2025深圳电子电路半导体展（CPCA Show Plus）

2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会（CPCA Show Plus）

展览面积 ： 40,000平方米

参展企业 ：390余家（含PCB企业）

观众 ：超45,000人次

国际参与： 覆盖60余国产业链企业

时间：2025年10月28日—30日

地点：深圳国际会展中心（宝安馆）

主题：“创新驱动·芯耀未来”

AI+材料及应用专区

华为、特斯拉展示高密度互连板（HDI）及类载板（SLP）技术，突破算力与能效瓶颈。

聚焦AI芯片散热材料创新，解决高功耗散热难题。

陶瓷基板专区

氮化铝/氮化硅基板：广东富乐华展示新能源汽车功率模块高导热解决方案。

陶瓷基板在LED照明、航空航天电子中的应用案例。

未来工厂与智能制造

大族数控、金洲精工推出数字孪生工厂方案，生产效率提升30%。

工业机器人、智能检测设备及工业互联网平台展示。

可持续发展展区

光华科技PCB蚀刻液再生技术（资源利用率95%）。

绿色制造工艺、可回收材料应用及ESG实践。

PCB企业专区

集中展示高密度互连板、刚挠结合板、IC载板等产品。

活动与行业赋能

高端论坛：中日电子电路秋季大会、国际PCB技术/信息论坛；

探讨先进封装、半导体材料创新及跨境技术兼容性。

政企联动：纳入广东省"粤贸全国"重点活动，参展企业享政府资金补助及人才政策。

考察：组织参观智能工厂与研发中心。

展会价值

技术枢纽：链接PCB制造、半导体封装、智能制造全产业链；

商业转化：2024年展会促成200亿元签约额，90%展商达成合作意向；

产业升级：推动AI算力、新能源汽车电子等万亿级市场创新落地