创新驱动，芯耀未来
本次展会以 “创新驱动 芯耀未来” 为主题，完美契合了当下 AI、算力需求爆发的时代脉搏 。“创新驱动” 意味着展会鼓励企业在技术、产品、商业模式等多方面积极创新，以应对行业快速发展带来的挑战与机遇。在 AI 技术迅猛发展的当下，电子电路及半导体产业需要不断创新，才能在激烈的市场竞争中脱颖而出。而 “芯耀未来” 则体现了展会对电子半导体产业未来发展的美好期许，期望通过汇聚行业前沿技术与创新成果，推动整个产业走向更加**的未来。
展会通过 “会 + 展 + X” 的持续创新模式，激活产业创新力。“会” 即各种行业会议、论坛等，为专家学者、企业代表提供交流思想、分享经验的平台；“展” 则是展示各类创新产品、技术和系统应用的舞台；“X” 代表着多样化的配套活动，如项目对接、技术研讨、新品发布会等。这种模式打破了传统展会单一展示的局限，促进了产业链上下游企业的深度交流与合作，推动整个产业链的升级发展。
CPCA Show Plus 展会信息
日期：2025年10月28日-30日
地点：深圳国际会展中心(宝安)
展会规模：40,000平米，390+展商
观众数量：45000+国内外观众
展区规划
展会精心设置了多个特色主题展区，每个展区都聚焦行业前沿，汇聚技术与创新成果。
PCB 企业专区：深南电路、景旺电子等 80 + 行业企业将在此集中展示 5G 通信、Mini LED 等高端印制电路板产品。这些产品代表了当前 PCB 行业的高水平，无论是在技术创新、产品性能还是制造工艺上，都展现出了强大的实力，是行业发展的风向标。
AI + 材料 & 应用专区：聚焦 AI 与电子电路材料的融合，在这里，你将看到 AI 驱动的高密度互连（HDI）、类载板（SLP）等创新工艺，以及 AI 在缺陷检测、工艺优化中的实际应用案例。华为、特斯拉等行业企业也将携新解决方案亮相，展示如何利用 AI 技术突破算力、成本与能效的 “不可能三角” 。
陶瓷基板专区：陶瓷基板作为功率器件与光电器件的核心材料，在第三代半导体产业中扮演着至关重要的角色。本次展会的陶瓷基板展区将汇聚 50 + 企业，共同展示氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）等先进基板技术。广东富乐华半导体将展出应用于新能源汽车的高导热陶瓷基板，有效助力解决功率模块散热难题 。
未来工厂及智能制造展区：大族数控、金洲精工等企业将带来全流程智能生产线解决方案，通过数字孪生、工业互联网等先进技术，实现生产过程的实时监控与优化，使生产效率提升 30% 以上。特别设置的 “无人工厂” 体验区，让观众可以直观地感受从订单接收到成品交付的全自动化流程 。
可持续发展展区：聚焦环保材料、循环经济及碳足迹管理，光华科技将展示 PCB 蚀刻液再生技术，实现资源利用率提升 95%；菲希尔仪器则带来实时在线检测设备，助力企业控制污染排放，实现绿色生产。
本次展会规模宏大，预计展示面积达 40,000㎡ ，将有 390 + 电子电路及半导体行业优质品牌参展，预计吸引 45000 + 人次国内外观众前来参观交流。如此规模的展会，无疑将成为电子半导体行业的年度盛会。众多企业的参展，将展示出行业的新产品和技术成果，为观众带来一场视觉与知识的盛宴。而大量观众的参与，也将促进信息的交流与共享，为企业提供更多的合作机会和市场拓展空间 。
展会期间举办的各类活动，如中日电子电路秋季大会、中国电子电路行业颁奖仪式等，在行业中拥有广泛影响力，备受关注。这些活动将邀请众多、企业代表出席，共同探讨行业发展趋势，分享和经验，为行业的发展提供重要的指导和参考。
往届回顾
回顾 2024 年的电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会，那同样是一场行业的盛会。近 300 家印制电路板、电子电路供应链、半导体、封装基板和陶瓷基板、可持续发展及智能制造展商及品牌云集现场，展示了各自的创新产品和技术 。超 20 场各类活动，涵盖了国际技术交流、低空经济、汽车电子、玻璃基板、ESG 与高质量发展等多个领域，汇聚了产业链上下游的智慧，聚焦行业痛点难点，解析未来发展方向，激活了电子电路及半导体行业新活力 。
在展会现场，深南电路、景旺电子等 PCB 及供应链企业带来了一系列新产品和综合应用解决方案，为汽车、新能源、消费电子等应用领域的发展增强了信心。金富宝亚太有限公司、深圳市大族数控科技股份有限公司等企业也从设备及材料等方面带来了众多创新型产品及解决方案，满足了行业技术升级的需求 。
亮相的半导体生态集群专区，由超过 30 家来自半导体行业协会、封测设备及材料厂商、化合物半导体行业的企业组成，从电子半导体领域融合的视角，优化产品贯穿电子电路及半导体制造产业链，成为大湾区电子电路及半导体领域融合竞技的平台。
2024 年展会期间举办的超 20 场同期活动，近 40 场技术演讲，吸引了众多行业人士的参与。开幕式上举行的企业颁证仪式，超 80 家企业代表集中亮相，展示了 PCB 及供应链产业实力。2024 中日电子电路秋季大会暨秋季国际 PCB 技术 / 信息论坛，围绕技术趋势展开国际间交流，为行业发展提供了重要的参考 。
基于 2024 年展会的成功举办，我们对 2025 年的展会充满了更高的期待。相信在 2025 年的展会上，将有更多的企业带来更加前沿的技术和创新产品，各类活动也将更加精彩，为电子半导体产业的发展注入新的活力，推动产业迈向新的高度 。
大湾区优势与产业发展
大湾区在电子半导体产业方面拥有得天独厚的优势。从产业基础来看，这里汇聚了众多电子信息企业，涵盖消费电子、通信、人工智能、汽车电子等多个领域，形成了完整的产业链条。像华为、中兴等通信巨头，以及比亚迪等新能源汽车企业，都对电子半导体有着巨大的需求，带动了产业的快速发展 。
市场需求上，大湾区作为我国经济发达的地区之一，拥有庞大的消费群体和活跃的市场氛围，对各类电子产品的需求持续增长，为电子半导体产业提供了广阔的市场空间。大湾区的电子产品出口量也位居全国前列，拓展了国际市场。
政策支持方面，国家和地方政府高度重视电子半导体产业的发展，出台了一系列优惠政策。例如，广州设立了规模 1500 亿元的产业投资母基金和 500 亿元的创新投资母基金，为产业发展提供资金支持；深圳则通过税收优惠、人才补贴等政策，吸引了大量半导体企业和人才的聚集 。
展会选址深圳国际会展中心意义重大。深圳国际会展中心作为全球大的会展中心之一，拥有先进的设施和完善的配套服务，能够为展会提供良好的展示环境。深圳本身就是电子信息产业的重要基地，汇聚了大量电子半导体企业和人才，展会在此举办，能够更好地促进产业交流与合作，吸引更多观众和参展商，提升展会的影响力和实效性 。
